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CFG-500电容薄膜真空计

CFG500系列薄膜电容真空规是陶瓷膜片型真空压强测量高精度器件。

测量精度 ±0.25%
重复性 ±0.1%
反应时间 <10 ms
测量范围 小量程1pa~2000pa 大量程1000~100000pa
耐压 3.0×10⁵ Pa(三个大气压)
产品描述
型号规格
技术参数
应用领域

产品概述

CFG500系列薄膜电容真空规是陶瓷膜片型真空压强测量高精度器件。陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材料。陶瓷的热稳定性可以使它的工作温度范围高达-40~125℃,而且具有测量精度较高、稳定性较好、抗过载能力较强等特点。

工作原理

CFG500系列薄膜电容真空规采用双片圆形薄陶瓷片封装成背压恒定的密封腔,当测量面出现真空负压时,陶瓷片呈弯弯形变,前置陶瓷片与背景陶瓷片间距发生变化导致平行电极间电容发生变化,通过测量电容变化计算电极间距离变化,通过陶瓷弹性形变进而传感出真空压强。

产品特点

对气体不敏感

采用机械形变传感真空压强,测量结果不受气体种类影响。

抗腐蚀抗氧化

氧化铝陶瓷与氟系密封件,适用于多种腐蚀性、氧化性环境。

高稳定性

陶瓷材料形变恢复无迟滞,长期稳定性较好。

使用方法

CFG500可作为独立仪表使用,也可连接控制器或电脑进行数据采集与控制。

1
独立使用

通过+24VDC电源适配器供电,即可作为便携式真空计使用。

2
连接控制器

可与150真空计控制器直接连接,实现面板安装或台式使用。

3
连接电脑

通过RS485转USB转换器连接电脑,安装GaugeReader软件进行实时监测。

4
连接PLC

可通过模拟电压输出或RS485 Modbus-RTU协议与PLC集成。

CFG500薄膜真空计详细规格

参数数值 / 说明
测量范围1 Pa ~ 1.0×10⁵ Pa(约 1000 mBar)
测量精度±0.25 % 读数
测量重复性±0.1 % 全量程
测量分辨率0.002 % 全量程
长期稳定性每年变化 ≤ 满量程 ±0.5 %(不含环境变化因素)
温度补偿范围-20°C ~ +80°C,±0.01 % FS/°C
工作环境-10°C ~ +50°C;相对湿度 5% ~ 85%,不结露
供电电源+24 VDC(±20%),功耗 ≤ 0.5 A
                   适用电压范围:+5.0 VDC ~ +32 VDC
电接口插座D-Sub 15 Pin(公头)
真空接口默认 DN16 ISO-KF(其他接口可定制)
最大承压1.5×10⁵ Pa(约 1.5 Bar)
重量约 250 g(含 DN16 ISO-KF 法兰)

注:

  • 长期稳定性数据基于标准实验室环境,实际使用中建议定期校准。
  • 接口、供电方式等可根据客户需求定制。

选型指南

应用场景推荐型号理由
粗真空测量(如真空包装、干燥)CFG500-1000mBar量程宽,适合大气压至中真空范围
中真空过程控制(如镀膜、烧结)CFG500-100mBar精度较高,适合工艺过程监测
高真空前级测量(如分子泵前级)CFG500-10mBar适用于较低压力测量,响应快

主要技术参数

测量精度 ±0.25%
重复性 ±0.1%
反应时间 <10 ms
测量范围 小量程1pa~2000pa 大量程1000~100000pa
耐压 3.0×10⁵ Pa(三个大气压)
工作环境 -10℃~+50℃;5~85% RH,不结露
信号输出 模拟量输出0.0~10.0VDC;RS485 Modbus-RTU;2路可设置控制开关
供电电源 4±5 VDC,整机最大功耗1.0W
真空接口 默认DN16 ISO-KF,支持定制
接液材质 SS304不锈钢,氧化铝陶瓷,氟橡胶

注:以上参数为标准配置,可根据客户需求定制特殊规格产品。

应用领域

CFG500系列薄膜电容真空计广泛应用于需要高精度、高稳定性真空测量的工业与科研领域。

半导体制造

用于PVD、CVD、刻蚀等工艺腔室的真空度监测。

生物制药

用于冻干机、灭菌柜、隔离器等设备的真空控制。

科研实验

用于材料研究、真空镀膜、表面分析等实验装置。

真空热处理

用于真空炉、钎焊炉、烧结炉的工艺压力控制。

医疗设备

用于真空吸引、呼吸机、麻醉机等医疗真空系统。

新能源电池

用于锂电池注液、真空干燥等工艺的真空监测。

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